根据项目进度,润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏12吋顶层介质刻蚀设备采购已具备招标条件,现进行公开招标。
一、项目基本情况 招标人:润鹏半导体(深圳)有限公司
建设地点:深圳市
项目规模:/ 项目 资金来源:自筹 招标编号:/
项目名称:润鹏半导体(深圳)有限公司
标段名称:润鹏12吋顶层介质刻蚀设备采购
招标内容和范围:润鹏半导体12吋集成电路生产线项目顶层介质刻蚀设备采购项目*1台
交货期/工期:设备交期不晚于2025年3月31日
注:详细内容见招标文件,以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求 1.资格要求:无
2.业绩要求:2020年1月1日至今,中国大陆12吋集成电路晶圆制造企业销售并安装Etch Oxide Top via/metal设备2台及以上。需提供验收通过的业绩清单并签字或盖章承诺业绩真实性。
3.联合体投标:不允许
4.代理商投标:不允许
5.信誉要求:(1)投标人未被国家企业信用信息公示系统网站(www.gsxt.gov.cn)列入严重违法失信企业名单(如:提供网站查询界面截图);(2)投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网(www.creditchina.gov.cn)列入失信惩戒名单(如:提供网站查询界面截图)。
6.其他要求:投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年(2021-2023年度)审计报告 或 投标单位加盖公章的财务报表(至少需包含资产负债表,损益表,现金流量表)。
三、招标文件的获取
(一)获取时间 2025年01月09日- 2025年01月16日
(二)招标文件获取方式 :网上获取。
(三)投标人提问截止时间 2025年01月19日 17:00
四、截标/开标时间、地点 截标/开标时间:2025/02/07 14:00:00(北京时间,若有变化另行通知)
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有意参加并符合条件的投标人于投标报名截止时间之前需先登录招投标采购网(http://www.chinazbcgou.com.cn/)电子平台进行注册 、完善基本信息后提交审核并办理使用电子口令登录网上进行操作。 |